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软包组装

Recorder return

LEC-SFZ200热封装机

型号:

此设备主要适用于软包装锂电池顶边、侧边的封装。

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概 要

技术规格:

*最大封印长度:200mm

*气袋边宽度:15~90mm

*封印宽度:标准5mm±0.4(3~10mm可选择)可更换封刀封其它宽度。

*侧封边厚度:60~300um(视铝塑膜厚度而定)。

*顶极耳封边厚度:200~700um(视铝塑膜厚度而定)。

*热封温度:室温~250℃(温度自由设定)。

*控温精度:± 2℃。

*主体到热封边:1~5±0.4mm可调

*封装时间:标准2S-3S(0-99s可调)。

*封印厚度精度(mm):任意两点封装厚度差<15um

*配有防护装置,防高温烫伤。

*设备有接料台。

*设备具有自动,手动操作功能。

*设备便于清洁及更换铜模。

*压缩空气:5~8kg/cm2

*空压工作速度:≥400次/小时

*电源:AC220V/50Hz

*功率:0.5KW

*外形尺寸:L430x W330x H480mm

*设备重量:35Kg

材质:304不锈钢

是否进口:否

1.独特的安全防护、防烫设计,上下烫头的温度可通过温控器面板按钮调节;

2.封头采用铜质材料制作,传热效果好节省电耗,提高工作效率, 比同类产品节能;

3.上下封头的压力可通过调压阀调节,以实现不同工艺参数要求;

4.上下封头用气缸驱动通过两个线性导套导向,上下活动灵活,导向准确保证产品封边后平行度的要求;

5.能适用于不同规格的产品电池,且调整简单方便,无需调整更换封头;

6.采用铝型材制作机架,外观漂亮;钣金采用立体几何设计,简洁美观;

7.外形尺寸小,封痕平整均匀、封边外形美观;


设备组成

*机械部分:上头机构、上头工作平台机构、下头机构、大板平台机构、机架机构等;

*电气及标准件:

1.气缸:AIRTAC/SMC

2.气动元件:AIRTAC/SMC

3.时间继电器:Omron

4.温控器:Omron


规格表

选 件

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